龙芯中科(kē)-嵌入式边缘计算软硬件开发平台

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嵌入式边缘计算软硬件开发平台采用(yòng)的是龙芯中科(kē)1B芯:

龙芯1B使用(yòng)0.13um工艺,是一款轻量级的32位SoC芯片。片内集成了GS232处理(lǐ)器核、16/32位DDR2、高清显示、NAND、SPI、61路GPIO、USB、CAN、UART等接口,能(néng)够满足超低价位云终端、数据采集、网络设备等领域需求。


核心口袋机的整个系统由龙芯1B200核心板、外设芯片以及電(diàn)源组成,

具體(tǐ)分(fēn)為(wèi):CPU小(xiǎo)系统模块、数码管、指示灯、GPIO、UART、网络接口、触控显示、ADC/DAC、RTC、CAN、I2C、KEY、EEPROM、Flsah、蜂鸣器、音频、USB、DEBUG、BUS接口、Ginuc总線(xiàn)以及電(diàn)源模块组成。

龙芯中科(kē)-嵌入式边缘计算软硬件开发平台(图1)

场景扩展:口袋机通过RS485接口或无線(xiàn)通讯模块接口,可(kě)用(yòng)于扩展不同应用(yòng)的场景模块,能(néng)够很(hěn)好的适用(yòng)于实际应用(yòng)环境;例如智慧仓储等场景



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